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전기 널빤지 단열판 금형 단열판 인젝션 몰딩 머신 단열판 보온 보드 에폭시 보드 玻纤 판벽널

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(판 / 봉) 수지 은 가리키다 분자 함유되어 두 개 이상의 에폭시 基团 유기 고분자 화합물, 나누기 개별 외 그것들의 분자 질량 다 높지 않다.에폭시 수지 분자 구조 은 분자 체인 함유되어 활발한 에폭시 基团 특징이다, 에폭시 基团 수 에 분자 체인 끝에, 중간 또는 된 환상 구조.분자 구조 때문에 함유되어 활발한 에폭시 基团 그것들을 정말 및 다양한 종류의 하드너 발생한 크로스 링키지 반응이 형성 안 녹는다, 안 녹이다 가진 세 향해 그물모양구조 있는 하이 폴리머.

 
에폭시 (보드 / 봉) 제품 설명: 본 제품은 에폭시 보드: 유리 섬유 천으로 에폭시 접합 으로 가온시키다 가압 제작, 모델 을 3240, 중 원 다음 기계 성능 높다, 고온 다음 전기 성능 안정 에폭시 (보드 / 봉).적용된다 기계, 전기 및 전자 쓰는 높은 절연 구조 부품, 에폭시 (보드 / 봉) 높은 기계 및 전기 일개 성능 좋은 내열성 및 누기견딜성 가지고 있다.
1, 에폭시 (보드 / 봉) 다양하다.각종 수지, 하드너 · 변성제 수 체계 거의 적응 각종 응용 대한 형식 제출한 요구에 따라, 그 범위 쌀값은 매우 낮은 점도 까지 높은 녹는점 고체.
2, 에폭시 (보드 / 봉) 응고 편리하다.사용한 각종 서로 다른 하드너, 에폭시 체계 거의 수 0 ~ 180 ℃ 온도 범위 내에서 응고.
3 · 에폭시 (보드 / 봉) 점착력 강하다.에폭시 수지 분자 체인 중 고유한 극성 羟基 및 에테르 키 존재 으로 대한 각종 물질을 가지고 아주 높은 점착력.에폭시 수지 응고 때 수축성 낮은 생기는 스트레스 작은, 이것도 점착하다 강도 높이는 데 도움이 된다.
4, 에폭시 (보드 / 봉) 수축성 낮다.에폭시 수지 및 사용할 하드너 반응은 통해 직접 부가반응 또는 에폭시 수지 분자 속에 있는 개루우프 중합 반응 하거든요, 물 없이 또는 기타 휘발성 부산물 발하다.그것들과 불포화 폴리에스테르 수지, 페놀 수지 비해, 응고 과정에서 나타냈다 매우 낮은 수축성 (< 2).
5, 에폭시 (보드 / 봉) 역학 성능.응고된 후 에폭시 체계를 갖춘 우수한 역학 성능.
 
에폭시 (보드 / 봉) 0.1 ~ 100mm 두께:
에폭시 (보드 / 봉) 일반 사양: 1000mm*2000mm1020mm*1220mm
에폭시 (보드 / 봉) 색깔: 노란색 물이 녹색
주요 기능: 220 ℃ 다음 여전히 구사 기계적 강도, 하는 모습, 젖은 몸가짐 다음 전기 성능 좋고 내연 등급 이르렀다 UL-94VO 급
응용 분야: 높은 저압 전기 절연 변압기 부품, 전자 부품, 수리 수력 절연 가지, 개폐 절연 가지, 컨버터 절연 가지, 공업 전기로 절연 가지, 반도체 절연 가지 · 전기화 철도 절연 가지 · 선박 제조 절연 가지, 원전 절연 부품, 어머니 홈 절연 패드 칸막이.현재 응용 비교적 광범위하다 절연 재료 중의 하나다.