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XPS Junta aislamiento retardante de llama de alta temperatura, resistencia a la corrosión 10mm20mm30mm50mm pared techo B1

La espuma de poliestireno en la expansión de la SEP y la continuidad de la extrusión de XPS de dos, en comparación con placas de EPS, EPS es la tercera generación de espuma rígida de material aislante, el proceso es complicado superar el proceso de producción de alto rendimiento tiene EPS, EPS puede ser una alternativa.Es una resina de poliestireno extruido y otros aditivos de proceso creado con placas continua y uniforme de la superficie y cerrado de estructura celular, el grueso de las estructuras celulares, no se presente

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Descripción: XPS Junta de resistencia a la compresión: absorción de agua: más de 250KPA ≤ 1,0.

A través de coeficiente de temperatura inferior a 3.0: el coeficiente de conductividad térmica: 0030 estabilidad dimensional: igual o inferior a 1,5

La baja conductividad térmica y en la ficha, puede evitar el calor de la tierra, la tierra, la difusión de los resultados de rendimiento de aislamiento; alta resistencia a la extrusión de la placa de carga que puede adaptarse a diversos edificios del piso de demanda a largo plazo;Alta resistencia al agua en la que se puede adaptar a los requisitos, tales como la construcción del hormigón húmedo, y a largo plazo para mantener una buena capacidad de aislamiento térmico; Buda la extrusión para aislar la humedad, vapor de agua, la reducción de la erosión del suelo y de la atmósfera; en la hoja de alta intensidad de la luz, daños y en el sitio de Corte.

La espuma de poliestireno en la expansión de la SEP y la continuidad de la extrusión de XPS de dos, en comparación con placas de EPS, EPS es la tercera generación de espuma rígida de material aislante, el proceso es complicado superar el proceso de producción de alto rendimiento tiene EPS, EPS puede ser una alternativa.Es una resina de poliestireno extruido y otros aditivos de proceso creado con placas continua y uniforme de la superficie y cerrado de estructura celular, el grueso de las estructuras celulares, no se presente